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关于自动点胶机你可能还不知道!

来源:http://www.gdtentuo.com/news474136.html  时间:2020/9/30 15:41:00

随着电子工业的迅速发展,客户对电子产品的小型化和更多功能的要求,以前使用的穿孔插件部件无法缩小。因此大规模高集成IC必须采用表面贴片元件。为了让客户更好地掌握胶水残留技术,避免了胶水残留中胶水残留的大小不合格、拉丝、胶水渗入焊盘、固化强度差时片材容易掉落等问题。

1、固化温度曲线:对于粘合剂的固化,一般制造商已经提供了温度曲线。 实际上请在尽可能高的温度下固化,使粘接剂固化后有足够的强度。

2、气泡:粘合剂必须没有气泡。 有小气泡的话,很多焊盘就没有粘合剂了。 每次中途更换软管时,请排出连接部的空气,防止空打。

3、针尖的大小:工作实际上,针尖内径的大小必须是糊点直径的1/2。 在糊点的过程中,必须根据PCB上的焊盘大小选择糊针。 例如,在a和b焊盘的大小大不相同的情况下,可以选择同一针,但对于差异大的焊盘必须选择不同的针。 这可以在保证胶水质量的同时提高。


4、针尖和PCB基板之间的距离:采用不同的针尖,有些针尖具有一定的停止度。 每次工作开始时进行针尖和PCB距离的校准,即z轴高度的校准。

5、分配器压力(背压):根据同质量的粘合剂、工作环境温度选择合适的压力。 背压压力过大容易溢出橡胶,橡胶量过多。 压力太小会导致点橡胶中断,点泄漏,导致缺陷。 环境温度高时粘合剂的粘度变小,流动性变好,降低背压时保证粘合剂的供给。

6、胶的粘度:胶的粘度直接影响胶的质量。 粘度大的话,胶点会变小,有时也会拉丝。 粘度小的话,橡胶斑点会变大,有可能渗入焊盘。 订购胶水的过程中,应对不同粘度的胶水,选择合理的背压和胶水速度。

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